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 新机规格升级,日月光大受惠
来源:    发布时间: 2020-08-01 16:52   31 次浏览   大小:  16px  14px  12px

 封测代工部分,据了解,台积电今年负责A14 处理器与LPDDR5 封装,苹果今年新机搭载的其他晶片,多由日月光取得封测订单。外传日月光除了拿下AiP(整合天线封装)肥单,也吃下ToF、UWB(超宽频雷达感测技术)及Wi-Fi 6

 封测代工部分,据了解,台积电今年负责A14 处理器与LPDDR5 封装,苹果今年新机搭载的其他晶片,多由日月光取得封测订单。外传日月光除了拿下AiP(整合天线封装)肥单,也吃下ToF、UWB(超宽频雷达感测技术)及Wi-Fi 6 等系统级封装(SiP)模组订单。

 以AiP 模组来看,据业界推估,支援mmWave 的5G 手机,每支须搭载2~3 组AiP 模组;以出货量来看,今年4 款新机出货量估达7,500 万至8,000 万支,出货量最大的应会是6.1 吋(Max),约3,000 万至4,000 万支,兼容双频段的手机出货量约2,500 万至3,000 万支,也就是说AiP 模组总量上看9,000 万组,对日月光而言是一大利多。

 受惠于晶片异质整合趋势所带来的SiP 商机,日月光去年即取得丰硕成果,2019 年营收25 亿美元,年增13%,其中SiP 就贡献了2.3 亿美元,而公司先前订下未来数年SiP 专案营收每年1 亿美元的目标,显然是大幅超标。日月光投控执行长吴田玉于股东会上也说,5G 相关产品应用将推动今年SiP 加速成长。